微缩设备或将微缩至5奈米微缩设备或将微缩至5奈米
摩尔定律(Moore''sLaw)极限浮现与18寸晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内微缩设备持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
孙元成表示，只要加入一些创新元素，如3DIC技术配合，摩尔定律可一直走下去，在未来10年内半导体技术持续微缩设备至7奈米、5奈米都是可行的，因为摩尔定律理念或3DIC技术有互补功效，都是把系统产品作小、成本作低，且降低耗电量，非常符合现在整个半导体矽晶圆产业聚焦行动通讯应用趋势。
晶圆尺寸持续从4寸、5寸、6寸、8寸一直扩展至12寸晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18寸晶圆世代来临，但直至现在18寸晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海啸来袭，导致全球转进18寸晶圆世代时间点又晚2年，然除晶圆尺寸外，外界认为摩尔定律已达极限说法，其实未必适用。
台积电已与英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等半导体大厂共同成立Global450Consortium计划!，在加拿大纽约州Albany研发18寸晶圆技术。半导体业者认为，若摩尔定律在10奈米制程以下浮现无法克服的极限，对于半导体大厂将非常不利，等于技术走到瓶颈，等著所有后进者蜂拥而至追赶，因此，这些大厂一定要转进18寸晶圆，用技术和资金筑起厚实的竞争围墙。
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